»Die DIN 2304 beleuchtet die Klebtechnik mit ihren Schwachstellen als „spezieller Prozess“«

Dr. Heinrich Kordy ist Gruppenleiter im Bereich Klebtechnische Prozesse am Fraunhofer IFAM. In unserem Schulterblick gibt er einen Einblick in seine Arbeit.

Wie sind Sie zur Klebtechnik gekommen?

Während meines Studiums an der Universität Paderborn. Dort habe ich eine Diplom-Arbeit in Kooperation mit einem mittelständischen Klebstoffhersteller, der Jowat SE, geschrieben. Nach einer Tätigkeit im Technischen Support & Service für Schmelzklebstoffe bin ich zum Fraunhofer IFAM gewechselt. Dort bin ich seit letztem August Arbeitsgruppenleiter für Klebtechnische Prozesse.

Wie sieht Ihr Alltag im Fraunhofer IFAM aus?

Beim Fraunhofer IFAM bin ich verantwortlich für die Akquise und Bearbeitung von Projekten. Für uns ist vor allem die Identifikation von neuen Themen für zukünftige Forschungsvorhaben wichtig.

Wie beeinflusst die DIN 2304 Ihren Berufsalltag?

Die DIN 2304 beleuchtet die Klebtechnik mit ihren Schwachstellen als „spezieller Prozess“, was heißt, dass ich den eigentlichen Prozess nicht zerstörungsfrei einhundertprozentig prüfen, also nicht zerstörungsfrei einhundertprozentig verifizieren kann. Hieraus leiten sich für mich offene Fragestellungen hinsichtlich der Qualitätssicherung in der Klebstoffverarbeitung ab. Ein Beispiel ist hier die Inline-Kontrolle für die Mischungsgüte von zwei-komponentigen Klebstoffen. Für eine hochqualitative Verbindungsausbildung ist die Einhaltung des Mischungsverhältnisses von Harz und Härter eine wesentliche Voraussetzung. Bei dem Anfahren von Anlagen oder durch Verschleiß kann es zu Abweichungen kommen, diese gilt es zu detektieren.